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XCV200E-6FG256I

XCV200E-6FG256I

Nur als Referenz

Teilenummer XCV200E-6FG256I
PNEDA Teilenummer XCV200E-6FG256I
Beschreibung IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.670
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCV200E-6FG256I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV200E-6FG256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV200E-6FG256I, XCV200E-6FG256I Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C Datenblatt Cover
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XCV200E-6FG256I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs1176
Anzahl der Logikelemente / Zellen5292
Gesamtzahl der RAM-Bits114688
Anzahl der E / A.176
Anzahl der Tore306393
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

Anzahl der E / A.

942

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10368

Gesamtzahl der RAM-Bits

113664

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

643000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40 Ultra™

Anzahl der LABs / CLBs

256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2048

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

26

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

36-VFBGA

Lieferantengerätepaket

36-UCFBGA (2.5x2.5)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II

Anzahl der LABs / CLBs

8970

Anzahl der Logikelemente / Zellen

179400

Gesamtzahl der RAM-Bits

9383040

Anzahl der E / A.

1170

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

MPF500T-1FCG784I

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

481000

Gesamtzahl der RAM-Bits

33792000

Anzahl der E / A.

388

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.08V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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