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XCV200E-6CS144C

XCV200E-6CS144C

Nur als Referenz

Teilenummer XCV200E-6CS144C
PNEDA Teilenummer XCV200E-6CS144C
Beschreibung IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.942
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 24 - Nov 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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XCV200E-6CS144C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCV200E-6CS144C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCV200E-6CS144C, XCV200E-6CS144C Datenblatt (Total Pages: 233, Größe: 1.672,82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C Datenblatt Cover
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XCV200E-6CS144C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-E
Anzahl der LABs / CLBs1176
Anzahl der Logikelemente / Zellen5292
Gesamtzahl der RAM-Bits114688
Anzahl der E / A.94
Anzahl der Tore306393
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall144-TFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket144-LCSBGA (12x12)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

192

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

225-BBGA

Lieferantengerätepaket

225-PBGA (27x27)

M1A3PE1500-2PQ208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

EP1C12WWAA

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone®

Anzahl der LABs / CLBs

1206

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12060

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

-

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

AT6005-4QC

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3136

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

108

Anzahl der Tore

15000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TC)

Paket / Fall

132-BQFP Bumpered

Lieferantengerätepaket

132-BQFP (27.44x27.44)

A3PN125-VQ100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

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