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XCKU5P-1FFVD900E

XCKU5P-1FFVD900E

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU5P-1FFVD900E
PNEDA Teilenummer XCKU5P-1FFVD900E
Beschreibung IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 3.762
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XCKU5P-1FFVD900E Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU5P-1FFVD900E
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU5P-1FFVD900E, XCKU5P-1FFVD900E Datenblatt (Total Pages: 46, Größe: 1.299,05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E Datenblatt Cover
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XCKU5P-1FFVD900E Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs27120
Anzahl der Logikelemente / Zellen474600
Gesamtzahl der RAM-Bits41984000
Anzahl der E / A.304
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.825V ~ 0.876V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket900-FCBGA (31x31)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Anzahl der LABs / CLBs

55714

Anzahl der Logikelemente / Zellen

975000

Gesamtzahl der RAM-Bits

51200000

Anzahl der E / A.

338

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

LCMXO640C-3TN100C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

74

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

AT6002A-4AI

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1024

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

95

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

EP2C5Q208C8

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

288

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4608

Gesamtzahl der RAM-Bits

119808

Anzahl der E / A.

142

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

A1460A-1PQG208C

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Anzahl der LABs / CLBs

848

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

167

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Kürzlich verkauft

IRGP4750D-EPBF

IRGP4750D-EPBF

Infineon Technologies

IGBT 650V 70A 273W TO247AD

EP5358HUI

EP5358HUI

Intel

DC DC CONVERTER 1.8-3.3V 2W

SSQ 2

SSQ 2

Bel Fuse

FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD

BK/HTB-42I-R

BK/HTB-42I-R

Eaton - Electronics Division

FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT

ATMEGA32A-AU

ATMEGA32A-AU

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44TQFP

NM93CS46M8

NM93CS46M8

ON Semiconductor

IC EEPROM 1K SPI 1MHZ 8SO

W25Q16JVZPIQ TR

W25Q16JVZPIQ TR

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IC FLASH 16M SPI 133MHZ 8WSON

74438356150

74438356150

Wurth Electronics

FIXED IND 15UH 1.9A 230MOHM SMD

82400102

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TVS DIODE 5V 7.7V SOT23-6L

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