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XCKU15P-L1FFVE1517I

XCKU15P-L1FFVE1517I

Nur als Referenz

Teilenummer XCKU15P-L1FFVE1517I
PNEDA Teilenummer XCKU15P-L1FFVE1517I
Beschreibung IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Hersteller Xilinx
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XCKU15P-L1FFVE1517I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXCKU15P-L1FFVE1517I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XCKU15P-L1FFVE1517I, XCKU15P-L1FFVE1517I Datenblatt (Total Pages: 70, Größe: 1.713,05 KB)
PDFXCKU15P-L2FFVA1760E Datenblatt Cover
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XCKU15P-L1FFVE1517I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex® UltraScale+™
Anzahl der LABs / CLBs65340
Anzahl der Logikelemente / Zellen1143450
Gesamtzahl der RAM-Bits82329600
Anzahl der E / A.512
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.698V ~ 0.876V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FCBGA (40x40)

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245760

Anzahl der E / A.

334

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

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Anzahl der LABs / CLBs

144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1152

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

102

Anzahl der Tore

63000

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

Spartan®-XL

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

192

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

280-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

280-CSBGA (16x16)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

221

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II GX

Anzahl der LABs / CLBs

6627

Anzahl der Logikelemente / Zellen

132540

Gesamtzahl der RAM-Bits

6747840

Anzahl der E / A.

734

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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