XCKU11P-1FFVD900E
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| Teilenummer | XCKU11P-1FFVD900E |
| PNEDA Teilenummer | XCKU11P-1FFVD900E |
| Beschreibung | IC FPGA 408 I/O 900FCBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.212 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 2 - Jul 7 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XCKU11P-1FFVD900E Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XCKU11P-1FFVD900E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XCKU11P-1FFVD900E, XCKU11P-1FFVD900E Datenblatt
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XCKU11P-1FFVD900E Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Kintex® UltraScale+™ |
| Anzahl der LABs / CLBs | 37320 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 653100 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 53964800 |
| Anzahl der E / A. | 408 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.825V ~ 0.876V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FCBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 93 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 25391 Anzahl der Logikelemente / Zellen 444343 Gesamtzahl der RAM-Bits 19456000 Anzahl der E / A. 312 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
