XC7Z015-2CLG485E
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC7Z015-2CLG485E |
| PNEDA Teilenummer | XC7Z015-2CLG485E |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 485CSBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.444 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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XC7Z015-2CLG485E Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7Z015-2CLG485E |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
XC7Z015-2CLG485E, XC7Z015-2CLG485E Datenblatt
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XC7Z015-2CLG485E Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq®-7000 |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 766MHz |
| Primäre Attribute | Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-LFBGA, CSPBGA |
| Lieferantengerätepaket | 485-CSBGA (19x19) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit 100MHz Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 25K Logic Modules Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 512KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 50K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 325-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 325-CSPBGA (11x11) |
