XC7K325T-2FBG900I
Nur als Referenz
| Teilenummer | XC7K325T-2FBG900I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | XC7K325T-2FBG900I | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 500 I/O 900FCBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 82 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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XC7K325T-2FBG900I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7K325T-2FBG900I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC7K325T-2FBG900I, XC7K325T-2FBG900I Datenblatt
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XC7K325T-2FBG900I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Kintex®-7 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 25475 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 326080 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 16404480 |
| Anzahl der E / A. | 500 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.97V ~ 1.03V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 900-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FCBGA (31x31) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10000 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 244 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-FPBGA (23x23) |
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