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XC7K325T-1FF676I

XC7K325T-1FF676I

Nur als Referenz

Teilenummer XC7K325T-1FF676I
PNEDA Teilenummer XC7K325T-1FF676I
Beschreibung IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $30.100,7936
50 ---------- $28.689,8189
100 ---------- $27.278,8442
200 ---------- $25.867,8695
400 ---------- $24.692,0573
500 ---------- $23.516,2450
Auf Lager 1.097
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 6 - Apr 11 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7K325T-1FF676I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7K325T-1FF676I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC7K325T-1FF676I, XC7K325T-1FF676I Datenblatt (Total Pages: 70, Größe: 2.634,42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C Datenblatt Cover
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XC7K325T-1FF676I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieKintex®-7
Anzahl der LABs / CLBs25475
Anzahl der Logikelemente / Zellen326080
Gesamtzahl der RAM-Bits16404480
Anzahl der E / A.400
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.97V ~ 1.03V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket676-FCBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Anzahl der LABs / CLBs

25475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

326080

Gesamtzahl der RAM-Bits

16404480

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

APA600-PQ208A

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

129024

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

AFS1500-FG676

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

252

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

715

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9152

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

250

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4000

Gesamtzahl der RAM-Bits

193536

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

TAJC337M006RNJ

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CAP TANT 330UF 20% 6.3V 2312

PCF8566T/1,118

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NXP

IC LCD DVR UNVRSL LOW-MUX 40VSOP

5KP30A

5KP30A

Littelfuse

TVS DIODE 30V 48.4V P600

IRFR5305TRPBF

IRFR5305TRPBF

Infineon Technologies

MOSFET P-CH 55V 31A DPAK

MT41K256M16HA-125 AIT:E

MT41K256M16HA-125 AIT:E

Micron Technology Inc.

IC DRAM 4G PARALLEL 96FBGA

MMSZ5231BT1G

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ON Semiconductor

DIODE ZENER 5.1V 500MW SOD123

ADF4350BCPZ-RL7

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Analog Devices

IC SYNTH PLL VCO FN/IN 32LFCSP

AD9765ASTZ

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Analog Devices

IC DAC 12BIT A-OUT 48LQFP

ADAU1761BCPZ

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Analog Devices

IC SIGMADSP CODEC PLL 32LFCSP

EDF1DS-E3/77

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BRIDGE RECT 1PHASE 200V 1A DFS

CY62126EV30LL-45ZSXI

CY62126EV30LL-45ZSXI

Cypress Semiconductor

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IC FLASH 512M PARALLEL 56TSOP