XC7A50T-2FG484I
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| Teilenummer | XC7A50T-2FG484I |
| PNEDA Teilenummer | XC7A50T-2FG484I |
| Beschreibung | IC FPGA 250 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.168 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC7A50T-2FG484I Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC7A50T-2FG484I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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XC7A50T-2FG484I Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Artix-7 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4075 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 52160 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2764800 |
| Anzahl der E / A. | 250 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.05V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Artix-7 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 12800 Gesamtzahl der RAM-Bits 737280 Anzahl der E / A. 150 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 325-CSBGA (15x15) |
Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 1664 Anzahl der Logikelemente / Zellen 16640 Gesamtzahl der RAM-Bits 212992 Anzahl der E / A. 502 Anzahl der Tore 1052000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 4000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 32000 Gesamtzahl der RAM-Bits 339968 Anzahl der E / A. 450 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3L Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 221 Anzahl der Tore 3000000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 324-BGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (19x19) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 119 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
