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XC7A50T-1CSG324C

XC7A50T-1CSG324C

Nur als Referenz

Teilenummer XC7A50T-1CSG324C
PNEDA Teilenummer XC7A50T-1CSG324C
Beschreibung IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 532
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7A50T-1CSG324C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7A50T-1CSG324C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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XC7A50T-1CSG324C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieArtix-7
Anzahl der LABs / CLBs4075
Anzahl der Logikelemente / Zellen52160
Gesamtzahl der RAM-Bits2764800
Anzahl der E / A.210
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall324-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket324-CSPBGA (15x15)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

A42MX16-1PQ100

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-PQFP (20x14)

ICE40LM1K-SWG25TR

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ LM

Anzahl der LABs / CLBs

125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

18

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

25-XFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

25-WLCSP (1.7x1.7)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GT

Anzahl der LABs / CLBs

113560

Anzahl der Logikelemente / Zellen

301000

Gesamtzahl der RAM-Bits

14251008

Anzahl der E / A.

224

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LFX1200C-03FE680C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15376

Gesamtzahl der RAM-Bits

423936

Anzahl der E / A.

496

Anzahl der Tore

1250000

Spannung - Versorgung

1.65V ~ 1.95V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

680-LBGA

Lieferantengerätepaket

680-FPSBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

4608X-102-682LF

4608X-102-682LF

Bourns

RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 8SIP

NLC565050T-101K-PF

NLC565050T-101K-PF

TDK

FIXED IND 100UH 250MA 1.6 OHM

NLC453232T-150K-PF

NLC453232T-150K-PF

TDK

FIXED IND 15UH 450MA 700 MOHM

7447709220

7447709220

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