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XC7A200T-2SB484I

XC7A200T-2SB484I

Nur als Referenz

Teilenummer XC7A200T-2SB484I
PNEDA Teilenummer XC7A200T-2SB484I
Beschreibung IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 2.574
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC7A200T-2SB484I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC7A200T-2SB484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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XC7A200T-2SB484I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieArtix-7
Anzahl der LABs / CLBs16825
Anzahl der Logikelemente / Zellen215360
Gesamtzahl der RAM-Bits13455360
Anzahl der E / A.285
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-FBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket484-FCBGA (19x19)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

128

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

92

Anzahl der Tore

80000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

144-LCSBGA (12x12)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6912

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

166

Anzahl der Tore

322970

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BFQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6912

Gesamtzahl der RAM-Bits

131072

Anzahl der E / A.

316

Anzahl der Tore

411955

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

432-MBGA (40x40)

LFE3-17EA-6FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

716800

Anzahl der E / A.

133

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

A54SX16P-TQG176

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

147

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

Kürzlich verkauft

IRGP4750D-EPBF

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Infineon Technologies

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EP5358HUI

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Intel

DC DC CONVERTER 1.8-3.3V 2W

SSQ 2

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Bel Fuse

FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD

BK/HTB-42I-R

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Eaton - Electronics Division

FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT

ATMEGA32A-AU

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44TQFP

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74438356150

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