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XC6SLX45-N3FGG484C

XC6SLX45-N3FGG484C

Nur als Referenz

Teilenummer XC6SLX45-N3FGG484C
PNEDA Teilenummer XC6SLX45-N3FGG484C
Beschreibung IC FPGA 316 I/O 484FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 5.076
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC6SLX45-N3FGG484C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6SLX45-N3FGG484C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6SLX45-N3FGG484C, XC6SLX45-N3FGG484C Datenblatt (Total Pages: 89, Größe: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Cover
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XC6SLX45-N3FGG484C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LX
Anzahl der LABs / CLBs3411
Anzahl der Logikelemente / Zellen43661
Gesamtzahl der RAM-Bits2138112
Anzahl der E / A.316
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

54150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

693120

Gesamtzahl der RAM-Bits

54190080

Anzahl der E / A.

850

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

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1761-FCBGA (42.5x42.5)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

8064

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

317

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

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Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

Gesamtzahl der RAM-Bits

53248

Anzahl der E / A.

151

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

ICE40UP5K-UWG30ITR

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40 UltraPlus™

Anzahl der LABs / CLBs

660

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5280

Gesamtzahl der RAM-Bits

1171456

Anzahl der E / A.

21

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

30-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

30-WLCSP

M1AFS250-FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

114

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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