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XC6SLX100T-3FGG900I

XC6SLX100T-3FGG900I

Nur als Referenz

Teilenummer XC6SLX100T-3FGG900I
PNEDA Teilenummer XC6SLX100T-3FGG900I
Beschreibung IC FPGA 498 I/O 900FBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 7.002
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC6SLX100T-3FGG900I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC6SLX100T-3FGG900I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC6SLX100T-3FGG900I, XC6SLX100T-3FGG900I Datenblatt (Total Pages: 89, Größe: 3.276,17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I Datenblatt Cover
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XC6SLX100T-3FGG900I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-6 LXT
Anzahl der LABs / CLBs7911
Anzahl der Logikelemente / Zellen101261
Gesamtzahl der RAM-Bits4939776
Anzahl der E / A.498
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall900-BBGA
Lieferantengerätepaket900-FBGA (31x31)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-7

Anzahl der LABs / CLBs

1000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12800

Gesamtzahl der RAM-Bits

368640

Anzahl der E / A.

100

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

196-TFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

196-CSPBGA (8x8)

A3P060-2TQ144

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

91

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Anzahl der LABs / CLBs

1248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9984

Gesamtzahl der RAM-Bits

98304

Anzahl der E / A.

470

Anzahl der Tore

513000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Anzahl der LABs / CLBs

2168

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19512

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

190

Anzahl der Tore

1200000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

20480

Anzahl der E / A.

189

Anzahl der Tore

116000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Kürzlich verkauft

CAY10-330J4LF

CAY10-330J4LF

Bourns

RES ARRAY 4 RES 33 OHM 0804

NLC453232T-150K-PF

NLC453232T-150K-PF

TDK

FIXED IND 15UH 450MA 700 MOHM

PSMN4R5-30YLC,115

PSMN4R5-30YLC,115

Nexperia

MOSFET N-CH 30V 84A LFPAK

NTZD3154NT1G

NTZD3154NT1G

ON Semiconductor

MOSFET 2N-CH 20V 0.54A SOT-563

ADSP-21487KSWZ-4BB

ADSP-21487KSWZ-4BB

Analog Devices

DSP/DSC

HUF75344P3

HUF75344P3

ON Semiconductor

MOSFET N-CH 55V 75A TO-220AB

UVR1E101MED1TA

UVR1E101MED1TA

Nichicon

CAP ALUM 100UF 20% 25V RADIAL

ADM1021ARQ

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IC SENSOR TEMP DUAL3/5.5V 16QSOP

MAX31730AUB+T

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