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XC5VLX50T-2FF1136C

XC5VLX50T-2FF1136C

Nur als Referenz

Teilenummer XC5VLX50T-2FF1136C
PNEDA Teilenummer XC5VLX50T-2FF1136C
Beschreibung IC FPGA 480 I/O 1136FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $12.128,4100
50 ---------- $11.559,8908
100 ---------- $10.991,3715
200 ---------- $10.422,8523
400 ---------- $9.949,0863
500 ---------- $9.475,3203
Auf Lager 507
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 21 - Jan 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC5VLX50T-2FF1136C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC5VLX50T-2FF1136C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC5VLX50T-2FF1136C, XC5VLX50T-2FF1136C Datenblatt (Total Pages: 15, Größe: 328,59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Cover
XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 2 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 3 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 4 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 5 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 6 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 7 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 8 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 9 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 10 XC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Seite 11

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XC5VLX50T-2FF1136C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-5 LXT
Anzahl der LABs / CLBs3600
Anzahl der Logikelemente / Zellen46080
Gesamtzahl der RAM-Bits2211840
Anzahl der E / A.480
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1136-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1136-FCBGA (35x35)

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Hersteller

Intel

Serie

APEX® HardCopy®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

212992

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

AGLN020V2-QNG68I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

520

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

49

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

1248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

9984

Gesamtzahl der RAM-Bits

98304

Anzahl der E / A.

470

Anzahl der Tore

513000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

LFXP2-30E-5FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

3625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

363

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

387072

Anzahl der E / A.

130

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

169-LFBGA

Lieferantengerätepaket

169-UBGA (11x11)

Kürzlich verkauft

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