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XC5VLX50T-1FF665C

XC5VLX50T-1FF665C

Nur als Referenz

Teilenummer XC5VLX50T-1FF665C
PNEDA Teilenummer XC5VLX50T-1FF665C
Beschreibung IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
Hersteller Xilinx
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 2 - Dez 7 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC5VLX50T-1FF665C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC5VLX50T-1FF665C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC5VLX50T-1FF665C, XC5VLX50T-1FF665C Datenblatt (Total Pages: 15, Größe: 328,59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 Datenblatt Cover
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XC5VLX50T-1FF665C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-5 LXT
Anzahl der LABs / CLBs3600
Anzahl der Logikelemente / Zellen46080
Gesamtzahl der RAM-Bits2211840
Anzahl der E / A.360
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.95V ~ 1.05V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall665-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket665-FCBGA (27x27)

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Hersteller

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Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

LCMXO640E-4BN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

80

Anzahl der Logikelemente / Zellen

640

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

159

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

4300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

107500

Gesamtzahl der RAM-Bits

4992000

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

LFSCM3GA115EP1-5FF1152I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

28750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

115000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7987200

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

AGL125V5-VQG100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3072

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

71

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

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