XC5VLX330-2FF1760C
Nur als Referenz
Teilenummer | XC5VLX330-2FF1760C | ||||||||||||||||||
PNEDA Teilenummer | XC5VLX330-2FF1760C | ||||||||||||||||||
Beschreibung | IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA | ||||||||||||||||||
Hersteller | Xilinx | ||||||||||||||||||
Stückpreis |
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Auf Lager | 2 | ||||||||||||||||||
Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
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XC5VLX330-2FF1760C Ressourcen
Marke | Xilinx |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | XC5VLX330-2FF1760C |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
XC5VLX330-2FF1760C, XC5VLX330-2FF1760C Datenblatt
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XC5VLX330-2FF1760C Technische Daten
Hersteller | Xilinx Inc. |
Serie | Virtex®-5 LX |
Anzahl der LABs / CLBs | 25920 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 331776 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 10616832 |
Anzahl der E / A. | 1200 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.05V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 1760-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
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Intel Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 832 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6656 Gesamtzahl der RAM-Bits 65536 Anzahl der E / A. 413 Anzahl der Tore 342000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Microchip Technology Hersteller Microchip Technology Serie AT40K/KLV Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 2304 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 256 Anzahl der Tore 50000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C Paket / Fall 304-BFQFP Lieferantengerätepaket 304-PQFP (40x40) |
Intel Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 185000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 490000 Gesamtzahl der RAM-Bits 53105664 Anzahl der E / A. 696 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 4125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1358848 Anzahl der E / A. 295 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |