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XC4VFX60-11FF672I

XC4VFX60-11FF672I

Nur als Referenz

Teilenummer XC4VFX60-11FF672I
PNEDA Teilenummer XC4VFX60-11FF672I
Beschreibung IC FPGA 352 I/O 672FCBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 1.539
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC4VFX60-11FF672I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4VFX60-11FF672I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4VFX60-11FF672I, XC4VFX60-11FF672I Datenblatt (Total Pages: 9, Größe: 217,16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C Datenblatt Cover
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XC4VFX60-11FF672I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-4 FX
Anzahl der LABs / CLBs6320
Anzahl der Logikelemente / Zellen56880
Gesamtzahl der RAM-Bits4276224
Anzahl der E / A.352
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FCBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

2320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

20880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1622016

Anzahl der E / A.

556

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FCBGA (31x31)

APA300-CQ352B

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

300000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

352-BFCQFP with Tie Bar

Lieferantengerätepaket

352-CQFP (75x75)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

2475

Anzahl der Logikelemente / Zellen

39600

Gesamtzahl der RAM-Bits

1161216

Anzahl der E / A.

325

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.0V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

A3P1000-FGG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LCMXO256E-4M100I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

32

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

100-CSBGA (8x8)

Kürzlich verkauft

LPC1788FBD208,551

LPC1788FBD208,551

NXP

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFP

EDF1DS-E3/77

EDF1DS-E3/77

Vishay Semiconductor Diodes Division

BRIDGE RECT 1PHASE 200V 1A DFS

TAJD686K016RNJ

TAJD686K016RNJ

CAP TANT 68UF 10% 16V 2917

MCP73833-FCI/UN

MCP73833-FCI/UN

Microchip Technology

IC LI-ION/LI-POLY CTRLR 10MSOP

IS42S16160G-7BLI-TR

IS42S16160G-7BLI-TR

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

IC DRAM 256M PARALLEL 54TFBGA

MC33990D

MC33990D

NXP

IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC

APE30024

APE30024

Panasonic Electric Works

RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 24V

SMBJ36CA-13-F

SMBJ36CA-13-F

Diodes Incorporated

TVS DIODE 36V 58.1V SMB

ADP2164ACPZ-1.8-R7

ADP2164ACPZ-1.8-R7

Analog Devices

IC REG BUCK 1.8V 4A 16LFCSP

HCPL-3700-500E

HCPL-3700-500E

Broadcom

OPTOISOLATOR 3.75KV DARL 8DIP GW

AT28C16-15PC

AT28C16-15PC

Microchip Technology

IC EEPROM 16K PARALLEL 24DIP

LTC4365IDDB#TRMPBF

LTC4365IDDB#TRMPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC OVERVOLTAGE PROTECT 8-DFN