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XC4036XL-1HQ208C

XC4036XL-1HQ208C

Nur als Referenz

Teilenummer XC4036XL-1HQ208C
PNEDA Teilenummer XC4036XL-1HQ208C
Beschreibung IC FPGA 160 I/O 208QFP
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 4.284
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC4036XL-1HQ208C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC4036XL-1HQ208C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC4036XL-1HQ208C, XC4036XL-1HQ208C Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 565,6 KB)
PDFXC4085XL-3BG560I Datenblatt Cover
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XC4036XL-1HQ208C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieXC4000E/X
Anzahl der LABs / CLBs1296
Anzahl der Logikelemente / Zellen3078
Gesamtzahl der RAM-Bits41472
Anzahl der E / A.160
Anzahl der Tore36000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

14144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

353600

Gesamtzahl der RAM-Bits

23105536

Anzahl der E / A.

920

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 FXT

Anzahl der LABs / CLBs

15360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

196608

Gesamtzahl der RAM-Bits

16809984

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1738-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1738-FCBGA (42.5x42.5)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

235

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

196

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1960

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

219

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

A54SX32A-FGG256M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

203

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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