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XC3S500E-5FTG256C

XC3S500E-5FTG256C

Nur als Referenz

Teilenummer XC3S500E-5FTG256C
PNEDA Teilenummer XC3S500E-5FTG256C
Beschreibung IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Hersteller Xilinx
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Auf Lager 673
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 20 - Jan 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

XC3S500E-5FTG256C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC3S500E-5FTG256C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3S500E-5FTG256C, XC3S500E-5FTG256C Datenblatt (Total Pages: 227, Größe: 6.374,5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C Datenblatt Cover
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XC3S500E-5FTG256C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieSpartan®-3E
Anzahl der LABs / CLBs1164
Anzahl der Logikelemente / Zellen10476
Gesamtzahl der RAM-Bits368640
Anzahl der E / A.190
Anzahl der Tore500000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FTBGA (17x17)

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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1161216

Anzahl der E / A.

535

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

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Hersteller

Xilinx Inc.

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Anzahl der LABs / CLBs

480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17280

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

391

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

7911

Anzahl der Logikelemente / Zellen

101261

Gesamtzahl der RAM-Bits

4939776

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

20340

Anzahl der Logikelemente / Zellen

355950

Gesamtzahl der RAM-Bits

31641600

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

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