XC3S2000-4FGG900C
Nur als Referenz
Teilenummer | XC3S2000-4FGG900C |
PNEDA Teilenummer | XC3S2000-4FGG900C |
Beschreibung | IC FPGA 565 I/O 900FBGA |
Hersteller | Xilinx |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 4.698 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
XC3S2000-4FGG900C Ressourcen
Marke | Xilinx |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | XC3S2000-4FGG900C |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
XC3S2000-4FGG900C, XC3S2000-4FGG900C Datenblatt
(Total Pages: 272, Größe: 5.988,97 KB)
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- XC3S2000-4FGG900C Datasheet
- where to find XC3S2000-4FGG900C
- Xilinx
- Xilinx XC3S2000-4FGG900C
- XC3S2000-4FGG900C PDF Datasheet
- XC3S2000-4FGG900C Stock
- XC3S2000-4FGG900C Pinout
- Datasheet XC3S2000-4FGG900C
- XC3S2000-4FGG900C Supplier
- Xilinx Distributor
- XC3S2000-4FGG900C Price
- XC3S2000-4FGG900C Distributor
XC3S2000-4FGG900C Technische Daten
Hersteller | Xilinx Inc. |
Serie | Spartan®-3 |
Anzahl der LABs / CLBs | 5120 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 46080 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 737280 |
Anzahl der E / A. | 565 |
Anzahl der Tore | 2000000 |
Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 900-BBGA |
Lieferantengerätepaket | 900-FBGA (31x31) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-4 LX Anzahl der LABs / CLBs 1536 Anzahl der Logikelemente / Zellen 13824 Gesamtzahl der RAM-Bits 884736 Anzahl der E / A. 240 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 363-FBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 363-FCBGA (17x17) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 146124 Gesamtzahl der RAM-Bits 5120000 Anzahl der E / A. 574 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Intel Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 17110 Anzahl der Logikelemente / Zellen 362000 Gesamtzahl der RAM-Bits 19822592 Anzahl der E / A. 544 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 768 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 113 Anzahl der Tore 12000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Intel Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 225400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 597000 Gesamtzahl der RAM-Bits 61688832 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |