XC3S2000-4FGG456C
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| Teilenummer | XC3S2000-4FGG456C |
| PNEDA Teilenummer | XC3S2000-4FGG456C |
| Beschreibung | IC FPGA 333 I/O 456FBGA |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1.212 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 24 - Mär 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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XC3S2000-4FGG456C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC3S2000-4FGG456C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC3S2000-4FGG456C, XC3S2000-4FGG456C Datenblatt
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XC3S2000-4FGG456C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5120 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 46080 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 737280 |
| Anzahl der E / A. | 333 |
| Anzahl der Tore | 2000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 456-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 456-FBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA Anzahl der LABs / CLBs 1879 Anzahl der Logikelemente / Zellen 24051 Gesamtzahl der RAM-Bits 958464 Anzahl der E / A. 266 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
