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XC2VP7-7FF672C

XC2VP7-7FF672C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2VP7-7FF672C
PNEDA Teilenummer XC2VP7-7FF672C
Beschreibung IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $3.730,4579
50 ---------- $3.555,5926
100 ---------- $3.380,7274
200 ---------- $3.205,8622
400 ---------- $3.060,1412
500 ---------- $2.914,4202
Auf Lager 181
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XC2VP7-7FF672C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2VP7-7FF672C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2VP7-7FF672C, XC2VP7-7FF672C Datenblatt (Total Pages: 432, Größe: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datenblatt Cover
XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 2 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 3 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 4 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 5 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 6 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 7 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 8 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 9 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 10 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 11

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XC2VP7-7FF672C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Anzahl der LABs / CLBs1232
Anzahl der Logikelemente / Zellen11088
Gesamtzahl der RAM-Bits811008
Anzahl der E / A.396
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket672-FCBGA (27x27)

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Anzahl der LABs / CLBs

5600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

71680

Gesamtzahl der RAM-Bits

5455872

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

665-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

665-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

57344

Anzahl der E / A.

284

Anzahl der Tore

236666

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

25391

Anzahl der Logikelemente / Zellen

444343

Gesamtzahl der RAM-Bits

19456000

Anzahl der E / A.

468

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.922V ~ 0.979V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

784-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCCSPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

1920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

884736

Anzahl der E / A.

528

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FCBGA (31x31)

AT6003-2JI

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1600

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

64

Anzahl der Tore

9000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

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