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XC2VP4-5FG456C

XC2VP4-5FG456C

Nur als Referenz

Teilenummer XC2VP4-5FG456C
PNEDA Teilenummer XC2VP4-5FG456C
Beschreibung IC FPGA 248 I/O 456FBGA
Hersteller Xilinx
Stückpreis
1 ---------- $7.652,8682
50 ---------- $7.294,1400
100 ---------- $6.935,4118
200 ---------- $6.576,6836
400 ---------- $6.277,7435
500 ---------- $5.978,8033
Auf Lager 6
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XC2VP4-5FG456C Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXC2VP4-5FG456C
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC2VP4-5FG456C, XC2VP4-5FG456C Datenblatt (Total Pages: 432, Größe: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datenblatt Cover
XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 2 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 3 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 4 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 5 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 6 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 7 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 8 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 9 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 10 XC2VP100-6FF1696C Datenblatt Seite 11

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XC2VP4-5FG456C Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Anzahl der LABs / CLBs752
Anzahl der Logikelemente / Zellen6768
Gesamtzahl der RAM-Bits516096
Anzahl der E / A.248
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall456-BBGA
Lieferantengerätepaket456-FBGA (23x23)

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Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

30720

Gesamtzahl der RAM-Bits

1327104

Anzahl der E / A.

172

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

323-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

323-FCBGA (19x19)

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Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

950

Gesamtzahl der RAM-Bits

12800

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Anzahl der LABs / CLBs

3584

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

1769472

Anzahl der E / A.

484

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

339620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

900000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59234304

Anzahl der E / A.

342

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FCBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

952000

Gesamtzahl der RAM-Bits

65561600

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (45x45)

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