XC2S30-6TQG144C
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| Teilenummer | XC2S30-6TQG144C |
| PNEDA Teilenummer | XC2S30-6TQG144C |
| Beschreibung | IC FPGA 92 I/O 144TQFP |
| Hersteller | Xilinx |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.554 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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XC2S30-6TQG144C Ressourcen
| Marke | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | XC2S30-6TQG144C |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
XC2S30-6TQG144C, XC2S30-6TQG144C Datenblatt
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XC2S30-6TQG144C Technische Daten
| Hersteller | Xilinx Inc. |
| Serie | Spartan®-II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 216 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 972 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 24576 |
| Anzahl der E / A. | 92 |
| Anzahl der Tore | 30000 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-TQFP (20x20) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6100 Gesamtzahl der RAM-Bits 94208 Anzahl der E / A. 224 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 3491 Anzahl der Logikelemente / Zellen 55856 Gesamtzahl der RAM-Bits 2396160 Anzahl der E / A. 324 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 8448 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 2654208 Anzahl der E / A. 824 Anzahl der Tore 6000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
