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XA3S1000-4FTG256I

XA3S1000-4FTG256I

Nur als Referenz

Teilenummer XA3S1000-4FTG256I
PNEDA Teilenummer XA3S1000-4FTG256I
Beschreibung IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
Hersteller Xilinx
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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XA3S1000-4FTG256I Ressourcen

Marke Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerXA3S1000-4FTG256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XA3S1000-4FTG256I, XA3S1000-4FTG256I Datenblatt (Total Pages: 8, Größe: 269,11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q Datenblatt Cover
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XA3S1000-4FTG256I Technische Daten

HerstellerXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
Anzahl der LABs / CLBs1920
Anzahl der Logikelemente / Zellen17280
Gesamtzahl der RAM-Bits442368
Anzahl der E / A.173
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.26V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FTBGA (17x17)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

84

Anzahl der Logikelemente / Zellen

672

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

152

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

208-RQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

158500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

420000

Gesamtzahl der RAM-Bits

43983872

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-XL

Anzahl der LABs / CLBs

784

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1862

Gesamtzahl der RAM-Bits

25088

Anzahl der E / A.

224

Anzahl der Tore

40000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

280-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

280-CSBGA (16x16)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

11460

Anzahl der Logikelemente / Zellen

242000

Gesamtzahl der RAM-Bits

15470592

Anzahl der E / A.

544

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

AX500-1FGG676M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

8064

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

VNQ600

VNQ600

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RELAY SSR 4-CH HI-SIDE 28-SOIC

MCP4921T-E/SN

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IC DAC 12BIT V-OUT 8SOIC

ABM3B-25.000MHZ-B2-T

ABM3B-25.000MHZ-B2-T

Abracon

CRYSTAL 25.0000MHZ 18PF SMD

MX29GL512FLT2I-10Q

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MAMK2520T2R2M

MAMK2520T2R2M

Taiyo Yuden

FIXED IND 2.2UH 1.9A 117 MOHM

MBT3906DW1T1G

MBT3906DW1T1G

ON Semiconductor

TRANS 2PNP 40V 0.2A SC88

STD03N

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Sanken

TRANS NPN DARL 160V 15A TO-3P-5

AS5145B-HSSM

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ROTARY ENCODER MAGNETIC 1024PPR

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