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WP3161D4NFEI-400B1

WP3161D4NFEI-400B1

Nur als Referenz

Teilenummer WP3161D4NFEI-400B1
PNEDA Teilenummer WP3161D4NFEI-400B1
Beschreibung WP3 SL 161D4 400MHZ,LF BALLS,PBF
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 3.114
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WP3161D4NFEI-400B1 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerWP3161D4NFEI-400B1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller - Anwendungsspezifisch

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WP3161D4NFEI-400B1 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
Serie-
AnwendungenNetwork Processor
KernprozessorMIPS32® 34Kc™
ProgrammspeichertypSRAM
Controller-Serie-
RAM-Größe-
SchnittstelleI²C, RMII, UART
Anzahl der E / A.-
Spannung - Versorgung-
Betriebstemperatur-
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall896-BGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket896-FCBGA (31x31)

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Hersteller

Melexis Technologies NV

Serie

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Anwendungen

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Programmspeichertyp

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Controller-Serie

-

RAM-Größe

2K x 8

Schnittstelle

SPI

Anzahl der E / A.

6

Spannung - Versorgung

5.5V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

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Programmspeichertyp

-

Controller-Serie

-

RAM-Größe

-

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

Anzahl der E / A.

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

484-TFBGA

Lieferantengerätepaket

484-TFBGA (15x15)

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IDT, Integrated Device Technology

Hersteller

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Anwendungen

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Kernprozessor

General Purpose

Programmspeichertyp

ROM (4kB)

Controller-Serie

-

RAM-Größe

1.5K x 8

Schnittstelle

I²C, I²S

Anzahl der E / A.

10

Spannung - Versorgung

4.35V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

132-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

132-VFQFPN (10x10)

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Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

-

Anwendungen

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Kernprozessor

-

Programmspeichertyp

-

Controller-Serie

-

RAM-Größe

-

Schnittstelle

-

Anzahl der E / A.

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

M3.2 Chip Card Module

Lieferantengerätepaket

M3.2 Chip Card Module

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

*

Anwendungen

-

Kernprozessor

-

Programmspeichertyp

-

Controller-Serie

-

RAM-Größe

-

Schnittstelle

-

Anzahl der E / A.

-

Spannung - Versorgung

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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