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TS87C58X2-VCE

TS87C58X2-VCE

Nur als Referenz

Teilenummer TS87C58X2-VCE
PNEDA Teilenummer TS87C58X2-VCE
Beschreibung IC MCU 8BIT 32KB OTP 44VQFP
Hersteller Microchip Technology
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TS87C58X2-VCE Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTS87C58X2-VCE
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
TS87C58X2-VCE, TS87C58X2-VCE Datenblatt (Total Pages: 62, Größe: 515,52 KB)
PDFAT87C58X2-SLRUM Datenblatt Cover
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TS87C58X2-VCE Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
Serie87C
Kernprozessor80C51
Kerngröße8-Bit
Geschwindigkeit40/30MHz
KonnektivitätUART/USART
PeripheriegerätePOR, WDT
Anzahl der E / A.32
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypOTP
EEPROM-Größe-
RAM-Größe256 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Datenkonverter-
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall44-QFP
Lieferantengerätepaket44-VQFP

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

PIC16F870-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

3.5KB (2K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64 x 8

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 5x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

MB89637PF-GT-1035-BND

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-BQFP

Lieferantengerätepaket

64-QFP (14x20)

MB90F867APMCR-G-JNE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90860A

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

DF3029F25V

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H

Kernprozessor

H8/300H

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SCI, SmartCard

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

70

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 75°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BFQFP

Lieferantengerätepaket

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