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TMS320DM6433ZDU7

TMS320DM6433ZDU7

Nur als Referenz

Teilenummer TMS320DM6433ZDU7
PNEDA Teilenummer TMS320DM6433ZDU7
Beschreibung IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 5.328
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TMS320DM6433ZDU7 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS320DM6433ZDU7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TMS320DM6433ZDU7 Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320DM643x, DaVinci™
TypFixed Point
SchnittstelleHPI, I²C, McASP, McBSP, PCI, UART, 10/100 Ethernet MAC
Taktrate700MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (64 kB)
On-Chip-RAM240kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.20V
Betriebstemperatur0°C ~ 90°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall376-BBGA Exposed Pad
Lieferantengerätepaket376-BGA (23x23)

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Hersteller

Serie

TMS320C6414/15/16

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.03MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

532-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

532-FCBGA (23x23)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Typ

SC3850 Six Core

Schnittstelle

Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART

Taktrate

800MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (96 kB)

On-Chip-RAM

576kB

Spannung - E / A.

2.50V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

783-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

783-FCPBGA (29x29)

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Hersteller

Serie

TMS320C642x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC

Taktrate

600MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

96kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

361-LFBGA

Lieferantengerätepaket

361-NFBGA (16x16)

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C66x

Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

DDR3, EBI/EMI, Ethernet, McBSP, PCIe, I²C, SPI, UART, UPP

Taktrate

850MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (128 kB)

On-Chip-RAM

1.06MB

Spannung - E / A.

1.0V, 1.5V, 1.8V

Spannung - Kern

Variable

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

625-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

625-FCBGA (21x21)

ADSC584WCBCZ3A10

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Typ

Floating Point

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

640kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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