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TMS320C80GGP50

TMS320C80GGP50

Nur als Referenz

Teilenummer TMS320C80GGP50
PNEDA Teilenummer TMS320C80GGP50
Beschreibung IC MIMD DSP 352-BGA
Hersteller Texas Instruments
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TMS320C80GGP50 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS320C80GGP50
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TMS320C80GGP50 Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320C8x
TypFloating Point
SchnittstelleParallel
Taktrate50MHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM98kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern3.30V
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TC)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall352-LBGA
Lieferantengerätepaket352-PBGA (35x35)

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Taktrate

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (384 kB)

On-Chip-RAM

8.375MB

Spannung - E / A.

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

Variable

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Serie

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Typ

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Schnittstelle

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Taktrate

600MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

240kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Serie

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McBSP

Taktrate

108MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

128kB

Spannung - E / A.

3.00V, 3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Typ

Floating Point

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

450MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

384kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

349-CSPBGA (19x19)

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Hersteller

Serie

66AK2Hx KeyStone Multicore

Typ

DSP+ARM®

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

Taktrate

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (384 kB)

On-Chip-RAM

8.375MB

Spannung - E / A.

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

Variable

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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