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TMS320BC57SPGE57

TMS320BC57SPGE57

Nur als Referenz

Teilenummer TMS320BC57SPGE57
PNEDA Teilenummer TMS320BC57SPGE57
Beschreibung IC DSP 144-LQFP
Hersteller Texas Instruments
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Auf Lager 3.834
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

TMS320BC57SPGE57 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTMS320BC57SPGE57
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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TMS320BC57SPGE57 Technische Daten

Hersteller
SerieTMS320C5x
TypFixed Point
SchnittstelleBSP, HPI, SSP
Taktrate57MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (4 kB)
On-Chip-RAM14kB
Spannung - E / A.5.00V
Spannung - Kern5.00V
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-LQFP (20x20)

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Typ

Dual Core

Schnittstelle

CAN, SPI, UART

Taktrate

100MHz, 240MHz

Nichtflüchtiger Speicher

FLASH (512kB)

On-Chip-RAM

192kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-LQFP-EP (24x24)

Hersteller

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Serie

StarCore

Typ

SC3850 Six Core

Schnittstelle

Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART

Taktrate

1GHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (96 kB)

On-Chip-RAM

576kB

Spannung - E / A.

2.50V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

783-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

783-FCPBGA (29x29)

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Typ

Floating Point

Schnittstelle

DAI, SPI

Taktrate

333MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

384kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-LQFP-EP (20x20)

TMS320C6454BCTZ

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320C645x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McBSP, PCI, 10/100/1000 Ethernet MAC

Taktrate

1GHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

1.08MB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

697-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

697-FCBGA (24x24)

ADSP-BF707BBCZ-4

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Blackfin+

Schnittstelle

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

1MB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

184-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

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