THGBMJG9C8LBAU8
Nur als Referenz
| Teilenummer | THGBMJG9C8LBAU8 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | THGBMJG9C8LBAU8 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | 512GBIT V5.1 I TEMP EMMC | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Toshiba Memory America, Inc. | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 274 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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THGBMJG9C8LBAU8 Ressourcen
| Marke | Toshiba Memory America, Inc. |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | THGBMJG9C8LBAU8 |
| Kategorie | Halbleiter › Speicher-ICs › Speicher |
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THGBMJG9C8LBAU8 Technische Daten
| Hersteller | Toshiba Memory America, Inc. |
| Serie | e•MMC™ |
| Speichertyp | Non-Volatile |
| Speicherformat | FLASH |
| Technologie | FLASH - NAND |
| Speichergröße | 512Gb (64G x 8) |
| Speicherschnittstelle | eMMC |
| Taktfrequenz | - |
| Schreibzykluszeit - Wort, Seite | - |
| Zugriffszeit | - |
| Spannung - Versorgung | - |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 153-WFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 153-FBGA (11.5x13) |
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