THGBMJG6C1LBAU7
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| Teilenummer | THGBMJG6C1LBAU7 |
| PNEDA Teilenummer | THGBMJG6C1LBAU7 |
| Beschreibung | 8GB V5.1 I TEMP EMMC |
| Hersteller | Toshiba Memory America, Inc. |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.408 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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THGBMJG6C1LBAU7 Ressourcen
| Marke | Toshiba Memory America, Inc. |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | THGBMJG6C1LBAU7 |
| Kategorie | Halbleiter › Speicher-ICs › Speicher |
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THGBMJG6C1LBAU7 Technische Daten
| Hersteller | Toshiba Memory America, Inc. |
| Serie | e•MMC™ |
| Speichertyp | Non-Volatile |
| Speicherformat | FLASH |
| Technologie | FLASH - NAND |
| Speichergröße | 64Gb (8G x 8) |
| Speicherschnittstelle | eMMC |
| Taktfrequenz | - |
| Schreibzykluszeit - Wort, Seite | - |
| Zugriffszeit | - |
| Spannung - Versorgung | - |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 153-WFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 153-FBGA (11.5x13) |
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