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TDF8771AH/C1,518

TDF8771AH/C1,518

Nur als Referenz

Teilenummer TDF8771AH/C1,518
PNEDA Teilenummer TDF8771AH-C1-518
Beschreibung IC DAC 8BIT V-OUT 44PQFP
Hersteller NXP
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Auf Lager 8.136
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jun 19 - Jun 24 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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TDF8771AH/C1 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTDF8771AH/C1,518
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
TDF8771AH/C1, TDF8771AH/C1 Datenblatt (Total Pages: 20, Größe: 97,41 KB)
PDFTDF8771AH/C1 Datenblatt Cover
TDF8771AH/C1 Datenblatt Seite 2 TDF8771AH/C1 Datenblatt Seite 3 TDF8771AH/C1 Datenblatt Seite 4 TDF8771AH/C1 Datenblatt Seite 5 TDF8771AH/C1 Datenblatt Seite 6 TDF8771AH/C1 Datenblatt Seite 7 TDF8771AH/C1 Datenblatt Seite 8 TDF8771AH/C1 Datenblatt Seite 9 TDF8771AH/C1 Datenblatt Seite 10 TDF8771AH/C1 Datenblatt Seite 11

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TDF8771AH/C1 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
Anzahl der Bits8
Anzahl der D / A-Wandler3
Einschwingzeit50µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypInternal
Spannungsversorgung, analog5V
Spannungsversorgung, digital5V
INL / DNL (LSB)±0.3, ±0.15
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall44-QFP
Lieferantengerätepaket44-PQFP (10x10)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

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Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

6µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.25V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.25V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

20-WQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

20-TQFN-EP (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

AD5671RBRUZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC+®

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

8µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.12, ±0.01

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2637IMS-LMX10#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

DAC5682ZIRGC25

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

10.4ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

LVDS - Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 1.9V

INL / DNL (LSB)

±4, ±2

Architektur

Current Sink

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-VQFN (9x9)

Montagetyp

Surface Mount

MAX5594EUG+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.25V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.25V

INL / DNL (LSB)

±0.125, ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

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