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TDA8777HL/24/C1,11

TDA8777HL/24/C1,11

Nur als Referenz

Teilenummer TDA8777HL/24/C1,11
PNEDA Teilenummer TDA8777HL-24-C1-11
Beschreibung IC DAC 10BIT A-OUT 48LQFP
Hersteller NXP
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TDA8777HL/24/C1 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTDA8777HL/24/C1,11
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
TDA8777HL/24/C1, TDA8777HL/24/C1 Datenblatt (Total Pages: 18, Größe: 86,31 KB)
PDFTDA8777HL/33/C1 Datenblatt Cover
TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 2 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 3 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 4 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 5 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 6 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 7 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 8 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 9 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 10 TDA8777HL/33/C1 Datenblatt Seite 11

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TDA8777HL/24/C1 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
Anzahl der Bits10
Anzahl der D / A-Wandler3
Einschwingzeit-
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypInternal
Spannungsversorgung, analog3V ~ 3.6V
Spannungsversorgung, digital3V ~ 3.6V
INL / DNL (LSB)±1.8 (Max), ±0.9 (Max)
ArchitekturString DAC
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / Fall48-LQFP
Lieferantengerätepaket48-LQFP (7x7)
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Serie

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Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

500ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±0.5

Architektur

Multiplying DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-VDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-SON-EP (3x3)

Montagetyp

Surface Mount

ADDAC87CBI-V

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

4µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±11.4V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

4.5V ~ 15.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Paket / Fall

24-CDIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

24-CERDIP

Montagetyp

Through Hole

AD9775BSVZRL

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

TxDAC+®

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

11ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

3.1V ~ 3.5V

Spannungsversorgung, digital

3.1V ~ 3.5V

INL / DNL (LSB)

±1.5, ±1

Architektur

Oversampling Interpolating DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

80-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

80-TQFP-EP (12x12)

Montagetyp

Surface Mount

AD5765CSUZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

iCMOS®

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

10µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.25V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

32-TQFP

Lieferantengerätepaket

32-TQFP (7x7)

Montagetyp

Surface Mount

MAX520AEWE+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

2µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

Montagetyp

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