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TC1130L150EBGBBFXUMA1

TC1130L150EBGBBFXUMA1

Nur als Referenz

Teilenummer TC1130L150EBGBBFXUMA1
PNEDA Teilenummer TC1130L150EBGBBFXUMA1
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA
Hersteller Infineon Technologies
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Auf Lager 2.106
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TC1130L150EBGBBFXUMA1 Ressourcen

Marke Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerTC1130L150EBGBBFXUMA1
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
TC1130L150EBGBBFXUMA1, TC1130L150EBGBBFXUMA1 Datenblatt (Total Pages: 114, Größe: 1.675,01 KB)
PDFSAF-TC1130-L150EB BB Datenblatt Cover
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TC1130L150EBGBBFXUMA1 Technische Daten

HerstellerInfineon Technologies
SerieTC11xx
KernprozessorTriCore™
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit150MHz
KonnektivitätCANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.72
Programmspeichergröße-
ProgrammspeichertypROMless
EEPROM-Größe-
RAM-Größe144K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.43V ~ 1.58V
Datenkonverter-
OszillatortypExternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall208-LBGA
LieferantengerätepaketP-LBGA-208-2

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

Lieferantengerätepaket

120-LQFP (16x16)

Hersteller

XMOS

Serie

XS1

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 8-Core

Geschwindigkeit

500MIPS

Konnektivität

Configurable

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

64KB (16K x 32)

Programmspeichertyp

SRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

ATMEGA16L-8AJ

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

16KB (8K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-TQFP

Lieferantengerätepaket

44-TQFP (10x10)

PIC16C65B-04E/L

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

7KB (4K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

44-PLCC (16.59x16.59)

LM3S1F16-IQR50-A1T

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

33

Programmspeichergröße

384KB (384K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

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