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T4F81C2

T4F81C2

Nur als Referenz

Teilenummer T4F81C2
PNEDA Teilenummer T4F81C2
Beschreibung IC FPGA 59 I/O 81FBGA
Hersteller Efinix, Inc.
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Auf Lager 77.370
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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T4F81C2 Ressourcen

Marke Efinix, Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerT4F81C2
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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T4F81C2 Technische Daten

HerstellerEfinix, Inc.
Serie-
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen3888
Gesamtzahl der RAM-Bits78848
Anzahl der E / A.59
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung-
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-
Paket / Fall81-BGA
Lieferantengerätepaket81-FBGA (5x5)

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Anzahl der LABs / CLBs

8320

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74880

Gesamtzahl der RAM-Bits

1916928

Anzahl der E / A.

633

Anzahl der Tore

5000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

432

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

A3P250-2FGG144I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

144-FPBGA (13x13)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix®

Anzahl der LABs / CLBs

1846

Anzahl der Logikelemente / Zellen

18460

Gesamtzahl der RAM-Bits

1669248

Anzahl der E / A.

426

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

M1A3P400-2FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

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