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STR751FR0H6

STR751FR0H6

Nur als Referenz

Teilenummer STR751FR0H6
PNEDA Teilenummer STR751FR0H6
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LFBGA
Hersteller STMicroelectronics
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Auf Lager 8.496
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 29 - Dez 4 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

STR751FR0H6 Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSTR751FR0H6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
STR751FR0H6, STR751FR0H6 Datenblatt (Total Pages: 84, Größe: 1.525,9 KB)
PDFSTR755FR0H6 Datenblatt Cover
STR755FR0H6 Datenblatt Seite 2 STR755FR0H6 Datenblatt Seite 3 STR755FR0H6 Datenblatt Seite 4 STR755FR0H6 Datenblatt Seite 5 STR755FR0H6 Datenblatt Seite 6 STR755FR0H6 Datenblatt Seite 7 STR755FR0H6 Datenblatt Seite 8 STR755FR0H6 Datenblatt Seite 9 STR755FR0H6 Datenblatt Seite 10 STR755FR0H6 Datenblatt Seite 11

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STR751FR0H6 Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
SerieSTR7
KernprozessorARM7®
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit60MHz
KonnektivitätI²C, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, PWM, WDT
Anzahl der E / A.38
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 11x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-LFBGA
Lieferantengerätepaket-

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

4MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Anzahl der E / A.

13

Programmspeichergröße

1.75KB (1K x 14)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

128 x 8

RAM-Größe

96 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

18-PDIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

16

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

384 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

20-TSSOP

S1C17704F101100

Epson Electronics

Hersteller

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

-

Kernprozessor

S1C17

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8.2MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-20°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-TQFP

Lieferantengerätepaket

-

MB89697BPFM-G-153-BND

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

LM3S6918-IBZ50-A2

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

108-LFBGA

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