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STMPE1801BJR

STMPE1801BJR

Nur als Referenz

Teilenummer STMPE1801BJR
PNEDA Teilenummer STMPE1801BJR
Beschreibung IC PORT EXPANDER 18BIT 25FIPCHIP
Hersteller STMicroelectronics
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Auf Lager 2.122
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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STMPE1801BJR Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSTMPE1801BJR
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - E / A-Erweiterungen
Datenblatt
STMPE1801BJR, STMPE1801BJR Datenblatt (Total Pages: 60, Größe: 661,02 KB)
PDFSTMPE1801BJR Datenblatt Cover
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STMPE1801BJR Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
SerieXpander Logic™
Anzahl der E / A.18
SchnittstelleI²C
Ausgabe unterbrechenYes
FunktionenKeypad Controller, POR
AusgabetypPush-Pull
Strom - Ausgangsquelle / Senke4mA
Taktfrequenz400kHz
Spannung - Versorgung1.65V ~ 3.6V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall25-WFBGA, WLCSP
Lieferantengerätepaket25-FlipChip (2x2)

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der E / A.

4

Schnittstelle

I²C

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

-

Strom - Ausgangsquelle / Senke

20mA

Taktfrequenz

400kHz

Spannung - Versorgung

1.7V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-WFQFN Exposed Pad

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PCA9535RGER

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der E / A.

16

Schnittstelle

I²C, SMBus

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

10mA, 25mA

Taktfrequenz

400kHz

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-VQFN (4x4)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

Agile

Anzahl der E / A.

8

Schnittstelle

I²C, SMBus

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

Open Drain, Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

10mA, 25mA

Taktfrequenz

400kHz

Spannung - Versorgung

1.65V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-XFBGA

Lieferantengerätepaket

16-XFBGA (1.6x1.6)

PCF8574DWRE4

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anzahl der E / A.

8

Schnittstelle

I²C

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

Push-Pull

Strom - Ausgangsquelle / Senke

1mA, 25mA

Taktfrequenz

100kHz

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SOIC

MCP23009-E/P

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der E / A.

8

Schnittstelle

I²C

Ausgabe unterbrechen

Yes

Funktionen

POR

Ausgabetyp

Open Drain

Strom - Ausgangsquelle / Senke

25mA

Taktfrequenz

3.4MHz

Spannung - Versorgung

1.8V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

18-PDIP

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