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STM32F031F6P6

STM32F031F6P6

Nur als Referenz

Teilenummer STM32F031F6P6
PNEDA Teilenummer STM32F031F6P6
Beschreibung IC MCU 32BIT 32KB FLASH 20TSSOP
Hersteller STMicroelectronics
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STM32F031F6P6 Ressourcen

Marke STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSTM32F031F6P6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
STM32F031F6P6, STM32F031F6P6 Datenblatt (Total Pages: 106, Größe: 1.809,35 KB)
PDFSTM32F031C6T7TR Datenblatt Cover
STM32F031C6T7TR Datenblatt Seite 2 STM32F031C6T7TR Datenblatt Seite 3 STM32F031C6T7TR Datenblatt Seite 4 STM32F031C6T7TR Datenblatt Seite 5 STM32F031C6T7TR Datenblatt Seite 6 STM32F031C6T7TR Datenblatt Seite 7 STM32F031C6T7TR Datenblatt Seite 8 STM32F031C6T7TR Datenblatt Seite 9 STM32F031C6T7TR Datenblatt Seite 10 STM32F031C6T7TR Datenblatt Seite 11

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STM32F031F6P6 Technische Daten

HerstellerSTMicroelectronics
SerieSTM32F0
KernprozessorARM® Cortex®-M0
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.15
Programmspeichergröße32KB (32K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 12x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-TSSOP

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

CANbus, UART/USART

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

58

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial Port

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

-

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

DSPIC33EP128MC506T-I/MR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

128KB (43K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Kernprozessor

HC08

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

IRSCI, SPI

Peripheriegeräte

LCD, LVD, POR, PWM

Anzahl der E / A.

32

Programmspeichergröße

12KB (12K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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