SPC584B70E3EHC0X
Nur als Referenz
| Teilenummer | SPC584B70E3EHC0X |
| PNEDA Teilenummer | SPC584B70E3EHC0X |
| Beschreibung | 32-BIT POWER ARCHITECTURE MCU FO |
| Hersteller | STMicroelectronics |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.374 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 25 - Mär 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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SPC584B70E3EHC0X Ressourcen
| Marke | STMicroelectronics |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SPC584B70E3EHC0X |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
SPC584B70E3EHC0X, SPC584B70E3EHC0X Datenblatt
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SPC584B70E3EHC0X Technische Daten
| Hersteller | STMicroelectronics |
| Serie | Automotive, AEC-Q100 |
| Kernprozessor | e200z420 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 120MHz |
| Konnektivität | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 88 |
| Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 64K x 8 |
| RAM-Größe | 128K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V, 1.14V ~ 1.26V |
| Datenkonverter | A/D 64 ch x 1x10b SAR, 3x12b SAR |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-TQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 100-eTQFP (10x10) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC18xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 150MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 80 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 136K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-LBGA (17x17) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF532x Kernprozessor Coldfire V3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 240MHz Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 94 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-MAPBGA (17x17) |
Hersteller Zilog Serie Z8® Kernprozessor Z8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 237 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.600", 15.24mm) Lieferantengerätepaket 28-DIP |
Hersteller STMicroelectronics Serie STM32F1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 72MHz Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 51 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 96K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
