SPC5777CAK3MME3
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| Teilenummer | SPC5777CAK3MME3 |
| PNEDA Teilenummer | SPC5777CAK3MME3 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.462 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 25 - Mär 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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SPC5777CAK3MME3 Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SPC5777CAK3MME3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
SPC5777CAK3MME3, SPC5777CAK3MME3 Datenblatt
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SPC5777CAK3MME3 Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Kernprozessor | e200z7 |
| Kerngröße | 32-Bit Tri-Core |
| Geschwindigkeit | 264MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, Zipwire |
| Anzahl der E / A. | - |
| Programmspeichergröße | 8MB (8M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 512K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 416-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 416-MAPBGA (27x27) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Kernprozessor PIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 16KB (5.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
