SP5748GTK0AMMJ6R
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| Teilenummer | SP5748GTK0AMMJ6R |
| PNEDA Teilenummer | SP5748GTK0AMMJ6R |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 6MB FLASH 256MAPBGA |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.516 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 24 - Mär 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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SP5748GTK0AMMJ6R Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | SP5748GTK0AMMJ6R |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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SP5748GTK0AMMJ6R Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Kernprozessor | e200z2, e200z4, e200z4 |
| Kerngröße | 32-Bit Tri-Core |
| Geschwindigkeit | 80MHz/160MHz |
| Konnektivität | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, WDT |
| Anzahl der E / A. | 178 |
| Programmspeichergröße | 6MB (6M x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 768K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 80x10b, 64x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-MAPPBGA (17x17) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 91 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
Hersteller Serie MSP430G2xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 28-TSSOP |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RX200 Kernprozessor RX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 48 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 8K x 8 RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x12b; D/A 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LFQFP (10x10) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8/300H Kernprozessor H8/300H Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität SCI, SmartCard Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-BFQFP Lieferantengerätepaket 100-QFP (14x14) |
Hersteller Silicon Labs Serie Automotive, AEC-Q100, Busy Bee Kernprozessor CIP-51 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, SMBus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10/12b SAR; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-WFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 24-QFN (4x4) |
