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SIC762CD-T1-GE3

SIC762CD-T1-GE3

Nur als Referenz

Teilenummer SIC762CD-T1-GE3
PNEDA Teilenummer SIC762CD-T1-GE3
Beschreibung IC CTLR PFC STAGE PPAK MLP66-40
Hersteller Vishay Siliconix
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Auf Lager 33.192
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SIC762CD-T1-GE3 Ressourcen

Marke Vishay Siliconix
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSIC762CD-T1-GE3
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Volltreiber mit Halbbrücke
Datenblatt
SIC762CD-T1-GE3, SIC762CD-T1-GE3 Datenblatt (Total Pages: 18, Größe: 543,08 KB)
PDFSIC762CD-T1-GE3 Datenblatt Cover
SIC762CD-T1-GE3 Datenblatt Seite 2 SIC762CD-T1-GE3 Datenblatt Seite 3 SIC762CD-T1-GE3 Datenblatt Seite 4 SIC762CD-T1-GE3 Datenblatt Seite 5 SIC762CD-T1-GE3 Datenblatt Seite 6 SIC762CD-T1-GE3 Datenblatt Seite 7 SIC762CD-T1-GE3 Datenblatt Seite 8 SIC762CD-T1-GE3 Datenblatt Seite 9 SIC762CD-T1-GE3 Datenblatt Seite 10 SIC762CD-T1-GE3 Datenblatt Seite 11

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SIC762CD-T1-GE3 Technische Daten

HerstellerVishay Siliconix
Serie-
AusgabekonfigurationHalf Bridge
AnwendungenSynchronous Buck Converters
SchnittstellePWM
LasttypInductive
TechnologieDrMOS
Rds On (Typ)-
Strom - Ausgang / Kanal35A
Strom - Spitzenleistung-
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
Spannung - Last3V ~ 24V
Betriebstemperatur-40°C ~ 150°C (TJ)
FunktionenBootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag
FehlerschutzOver Temperature, Shoot-Through, UVLO
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall40-PowerWFQFN Module
LieferantengerätepaketPowerPAK® MLP66-40

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Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

4.8mOhm LS, 13.3mOhm HS

Strom - Ausgang / Kanal

30A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

9V ~ 15V

Spannung - Last

9V ~ 15V

Betriebstemperatur

-25°C ~ 125°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

Over Temperature, Shoot-Through, UVLO

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

TO-220-7

Lieferantengerätepaket

P-TO220-7-3

AP1017AEN

AKM Semiconductor Inc.

Hersteller

AKM Semiconductor Inc.

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

General Purpose

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

470mOhm LS + HS

Strom - Ausgang / Kanal

1.56A

Strom - Spitzenleistung

3.3A

Spannung - Versorgung

2.7V ~ 3.6V

Spannung - Last

1.8V ~ 12V

Betriebstemperatur

-30°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

Over Temperature, UVLO

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-UFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-SON (2x2)

ISL6571CRZ

Renesas Electronics America Inc.

Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge

Anwendungen

Synchronous Buck Converters

Schnittstelle

PWM

Lasttyp

Inductive

Technologie

Power MOSFET

Rds On (Typ)

4.05mOhm LS, 4.8mOhm HS

Strom - Ausgang / Kanal

25A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

10.8V ~ 13.2V

Spannung - Last

10.8V ~ 13.2V

Betriebstemperatur

0°C ~ 125°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (10x10)

UC3717AQG3

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Anwendungen

General Purpose, Stepper Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Bipolar

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

1A

Strom - Spitzenleistung

-

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Spannung - Last

10V ~ 46V

Betriebstemperatur

0°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

Bootstrap Circuit

Fehlerschutz

Over Temperature

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

20-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

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SN754410NE

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (4)

Anwendungen

DC Motors, General Purpose, Solenoids, Stepper Motors

Schnittstelle

Logic

Lasttyp

Inductive

Technologie

Bipolar

Rds On (Typ)

-

Strom - Ausgang / Kanal

1A

Strom - Spitzenleistung

2A

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Spannung - Last

4.5V ~ 36V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 150°C (TJ)

Funktionen

-

Fehlerschutz

-

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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