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SCCSP900842R2

SCCSP900842R2

Nur als Referenz

Teilenummer SCCSP900842R2
PNEDA Teilenummer SCCSP900842R2
Beschreibung IC POWER MGT 36-WLCSP
Hersteller NXP
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Auf Lager 3.906
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

SCCSP900842R2 Ressourcen

Marke NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerSCCSP900842R2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Power Management - Spezialisiert
Datenblatt
SCCSP900842R2, SCCSP900842R2 Datenblatt (Total Pages: 15, Größe: 1.122,66 KB)
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SCCSP900842R2 Technische Daten

HerstellerNXP USA Inc.
Serie-
AnwendungenPC's, PDA's
Stromversorgung-
Spannung - Versorgung-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall36-UFBGA, WLCSP
Lieferantengerätepaket36-WLCSP (3.06x3.06)

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Stromversorgung

-

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-

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Surface Mount

Paket / Fall

30-UFBGA, WLCSP

Lieferantengerätepaket

30-WLCSP (2.5x3)

MAX1969EUI+

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

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28-TSSOP-EP

MAX17113ETL+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

8V ~ 16.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

40-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

40-TQFN-EP (5x5)

TPS65073RSLR

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.8V ~ 6.3V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-VQFN (6x6)

UCD9244ARGCT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

-

Anwendungen

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Stromversorgung

8mA

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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