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R5F21322CNSP#U0

R5F21322CNSP#U0

Nur als Referenz

Teilenummer R5F21322CNSP#U0
PNEDA Teilenummer R5F21322CNSP-U0
Beschreibung IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20LSSOP
Hersteller Renesas Electronics America
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R5F21322CNSP#U0 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F21322CNSP#U0
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F21322CNSP#U0, R5F21322CNSP#U0 Datenblatt (Total Pages: 55, Größe: 505,56 KB)
PDFR5F21324DNSP#W4 Datenblatt Cover
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R5F21322CNSP#U0 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieR8C/3x/32C
KernprozessorR8C
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätI²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART
PeripheriegerätePOR, PWM, Voltage Detect, WDT
Anzahl der E / A.15
Programmspeichergröße8KB (8K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 4x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-LSSOP

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Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

R8C/3x/36C

Kernprozessor

R8C

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Anzahl der E / A.

59

Programmspeichergröße

48KB (48K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

Hersteller

XMOS

Serie

XU

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 10-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

104

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

236-LFBGA

Lieferantengerätepaket

236-FBGA (10x10)

ATXMEGA192C3-MHR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® C3

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

8/16-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

50

Programmspeichergröße

192KB (96K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-QFN (9x9)

MB89635PF-GT-1333-BNDE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

91

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

2K x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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