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R5F21163SP#U0

R5F21163SP#U0

Nur als Referenz

Teilenummer R5F21163SP#U0
PNEDA Teilenummer R5F21163SP-U0
Beschreibung IC MCU 16BIT 12KB FLASH 20LSSOP
Hersteller Renesas Electronics America
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R5F21163SP#U0 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F21163SP#U0
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F21163SP#U0, R5F21163SP#U0 Datenblatt (Total Pages: 40, Größe: 648,74 KB)
PDFR5F21164DSP#U0 Datenblatt Cover
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R5F21163SP#U0 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieR8C/1x/16
KernprozessorR8C
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit20MHz
KonnektivitätI²C, SIO, UART/USART
PeripheriegeräteLED, POR, Voltage Detect, WDT
Anzahl der E / A.13
Programmspeichergröße12KB (12K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe768 x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 4x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-20°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-LSSOP

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Microchip Technology

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

56KB (32K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 35x10b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

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Montagetyp

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

154

Programmspeichergröße

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Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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192-FBGA (12x12)

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Kernprozessor

COP8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

Microwire/Plus (SPI)

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

36

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Lieferantengerätepaket

40-DIP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S/MM9

Kernprozessor

S12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

3

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 15x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

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Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

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