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R5F101FADFP#30

R5F101FADFP#30

Nur als Referenz

Teilenummer R5F101FADFP#30
PNEDA Teilenummer R5F101FADFP-30
Beschreibung IC MCU 16BIT 16KB FLASH 44LQFP
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 8.280
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R5F101FADFP#30 Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerR5F101FADFP#30
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
R5F101FADFP#30, R5F101FADFP#30 Datenblatt (Total Pages: 200, Größe: 2.799,98 KB)
PDFR5F101FLDFP#V0 Datenblatt Cover
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R5F101FADFP#30 Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieRL78/G13
KernprozessorRL78
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit32MHz
KonnektivitätCSI, I²C, LINbus, UART/USART
PeripheriegeräteDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.31
Programmspeichergröße16KB (16K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.6V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 10x8/10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall44-LQFP
Lieferantengerätepaket44-LQFP (10x10)

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STM32F446VCT7

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM32F4

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SAI, SD, SPDIF-Rx, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

81

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

PIC18LF26K22-E/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

64KB (32K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

3.8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 19x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

12V1

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

40

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF528x

Kernprozessor

Coldfire V2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

142

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-MAPBGA (17x17)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF5445x

Kernprozessor

Coldfire V4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

266MHz

Konnektivität

I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

132

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

360-TEPBGA (23x23)

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