PXAS30KBBE,557
Nur als Referenz
| Teilenummer | PXAS30KBBE,557 |
| PNEDA Teilenummer | PXAS30KBBE-557 |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT ROMLESS 80LQFP |
| Hersteller | NXP |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.938 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 19 - Apr 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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PXAS30KBBE Ressourcen
| Marke | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | PXAS30KBBE,557 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
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PXAS30KBBE Technische Daten
| Hersteller | NXP USA Inc. |
| Serie | XA |
| Kernprozessor | XA |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 30MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, UART/USART |
| Peripheriegeräte | PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 50 |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 1K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 8x8b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 80-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 80-LQFP (12x12) |
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Hersteller XMOS Serie XUF Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 32-Core Geschwindigkeit 4000MIPS Konnektivität USB Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 208 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 324-FBGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (15x15) |
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Hersteller Infineon Technologies Serie XC22xxN Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Peripheriegeräte I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 76 Programmspeichergröße 320KB (320K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 42K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket PG-LQFP-100-8 |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
