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PIC24EP32GP202-I/SO

PIC24EP32GP202-I/SO

Nur als Referenz

Teilenummer PIC24EP32GP202-I/SO
PNEDA Teilenummer PIC24EP32GP202-I-SO
Beschreibung IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SOIC
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 2.448
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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PIC24EP32GP202-I/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerPIC24EP32GP202-I/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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PIC24EP32GP202-I/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriePIC® 24EP
KernprozessorPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit70 MIPs
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.21
Programmspeichergröße32KB (10.7K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe2K x 16
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 6x10b/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC

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ADUC847BSZ8-5

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

MicroConverter® ADuC8xx

Kernprozessor

8052

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

12.58MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

34

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

2.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 10x24b; D/A 1x12b, 2x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-QFP

Lieferantengerätepaket

52-MQFP (10x10)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

XMOS

Serie

XEF

Kernprozessor

XCore

Kerngröße

32-Bit 16-Core

Geschwindigkeit

2000MIPS

Konnektivität

RGMII, USB

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

73

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

236-LFBGA

Lieferantengerätepaket

236-FBGA (10x10)

CY91F577BHSPMC-GSE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91570

Kernprozessor

FR81S

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

111

Programmspeichergröße

1.0625MB (1.0625M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

72K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 40x8/10b SAR; D/A 2x8b R2R

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

-

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

TMS370C758AFNT

Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS370

Kernprozessor

TMS370

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

5MHz

Konnektivität

SCI, SPI

Peripheriegeräte

PWM, WDT

Anzahl der E / A.

55

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

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