PIC18F26Q10-E/ML
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| Teilenummer | PIC18F26Q10-E/ML |
| PNEDA Teilenummer | PIC18F26Q10-E-ML |
| Beschreibung | 64KB FLASH 3.6KB RAM 1024B EEPRO |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 18.444 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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PIC18F26Q10-E/ML Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | PIC18F26Q10-E/ML |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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PIC18F26Q10-E/ML Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | PIC® XLP™ 18Q |
| Kernprozessor | PIC |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 16MHz |
| Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 25 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 1K x 8 |
| RAM-Größe | 3.53K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 24x10b; D/A 1x5b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 28-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 28-QFN (6x6) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64 x 8 RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 5x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie SuperH® SH7260 Kernprozessor SH2A-FPU Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 266MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 149 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 2.5M x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 272-BGA Lieferantengerätepaket - |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL2 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 13x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-QFN (7x7) |
